• 冯祖东生产总监

    什么是Technomelt® 低压注塑成型工艺?
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    汪燕 销售 2015-06-13

    汪燕 等人赞同

    低压注塑成型工艺与传统工程塑料注塑的温度/压力比较 1.提升终端产品的性能: 1)注塑压力极低,无损元器件,次品率极低 针对传统注塑工艺压力过高的缺陷,Technomelt 系列特殊胶料在熔融后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中,因而不会损坏需要封装的脆弱元器件,极大程度地降低了废品率。

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    唐蓉蓉 总经理助理 2015-06-13

    汪燕 等人赞同

    Technomelt 低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Technomelt 系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

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